基于拓扑保护边界态的共封装光学多引擎互连系统与方法

本发明公开了一种基于拓扑保护边界态的共封装光学多引擎互连系统与方法，属于共封装光学、硅光子学与数据中心高速光互联技术领域。针对现有CPO系统封装基板存在5～20℃残余温度梯度，引发光互连串扰升高、误码劣化、整机良率受限的行业痛点，本发明采用硅基谷光子晶体拓扑边界态波导作为多光引擎互连链路，依托晶格对称性保护的拓扑畴壁实现单向无反射、抗温度扰动的光传输，实现无需外部时钟参考的光域直连交互。本发明可稳定容忍5～20℃光引擎工作温差，相邻通道串扰≤‑35dB；兼容片上集成光源与外置可拆卸光源架构，适配100Gbps～800Gbps PAM4信号传输，可直接适配主流商用CPO硬件平台。