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Dossier

仿真器及仿真方法

InventionUnknown
10Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

张洪波; 杨佳琛; 王志东

Filing Date

Jul 20, 2026

Publication Date

Oct 16, 2026

IPC Classification

G06F 21/56 (2013.01)G06F 21/62 (2013.01)G06F 21/70 (2013.01)G06F 21/64 (2013.01)

本申请实施例公开了一种仿真器及仿真方法。该仿真器包括调试接口模块,用于实现调试通路的导通与断开;芯片功能调试模块,与所述调试接口模块相连接;芯片功能调试模块包括访问控制单元,访问控制单元包括配置子单元,用于调试权限的配置;芯片功能模块,用于芯片的仿真;芯片功能模块包括权限管理单元,权限管理单元与访问控制单元相连接,其中,权限管理单元产生访问地址,并将访问地址发送至访问控制单元;访问控制单元根据访问地址,配置配置子单元以输出控制信号至调试接口模块;控制信号用于控制调试通路的导通与断开。本申请实施例的仿真器及仿真方法,有效提升了芯片仿真调试过程中的安全防护能力。

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