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案件記録

基于三维BIM模型的路桥虚拟预拼装系统

発明不明
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10請求項 · 1 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

石晓明; 狄俊; 赵晓明; 贾世冲; 李腾腾; 李欢; 路兴运; 张冬; 陈冠军

出願日

Aug 19, 2026

公開日

Oct 16, 2026

IPC分類

G06F 30/13 (2020.01)G06F 30/20 (2020.01)G06T 17/10 (2006.01)G06T 17/20 (2006.01)G06T 19/20 (2011.01)G06F 111/04 (2020.01)G06F 111/10 (2020.01)G06F 119/14 (2020.01)

本申请涉及路桥拼装技术领域,具体涉及基于三维BIM模型的路桥虚拟预拼装系统,该系统包括:数据获取模块,用于将待拼装构件的实际接口端面的三维扫描点云投影至各网格单元,得到各网格单元相对于理论接口端面的偏差高度,以及各网格单元的抗变形系数;待拼装构件修整模块,用于构建拓扑加权图;确定各螺栓的压紧作用在各网格单元的等效衰减距离,计算各网格单元的有效压实评估值;获取各网格单元消除所述偏差高度的所需压实评估值,识别不可通过螺栓压紧消除所述偏差高度的各网格单元,计算去除深度,生成修整指令。本申请旨在保证后续拼装质量的前提下,极大地降低对现场硬件设备的算力要求,能够满足生产线实时检测需求。

外部リソース