基于回流焊工艺下大规模BGA焊点可靠性的仿真评估方法

本发明公开了基于回流焊工艺下大规模BGA焊点可靠性的仿真评估方法，包括以下步骤：建立一体化有限元模型，搭建全温域温度相关材料库；采用ANSYS Mechanical软件进行固态回流翘曲仿真，记录翘曲仿真数据，用于进行实验对比分析；采用LS‑DYNA实现焊点形态仿真，输出焊点网格数据，重构焊点并拟合提取焊点形态的几何参数，将焊点几何特征数据与实际回流焊工艺后的实际焊点几何参数进行对比，用于验证仿真所得到的焊点形态模型正确性；对包含焊点形态特征的有限元模型进一步进行温度循环疲劳仿真提取焊点塑性应变，计算焊点疲劳寿命，将仿真分析得到的焊点疲劳寿命与实测数据进行对比，验证焊点可靠性评估的精度。