一种半导体焊线与焊点的检测方法及系统

本发明属于半导体封装工艺及自动化光学检测技术领域，具体为一种半导体焊线与焊点的检测方法及系统，该方法通过获取芯片封装区域的三维高度图，依据标准金线模板将高度图分区，以各区对应载体表面高度叠加门槛增量作为阈值进行分割，获得金线感兴趣区域；利用金线感兴趣区域检测少丝、多丝、丝塌与丝歪；以局部窗口内背景高度叠加门槛增量为阈值进行二值化分割，提取焊点实体轮廓；计算轮廓外径与线径比值并与客户端配置的合格区间比对判定点形；根据模板记录的焊点附着载体类型将基准参考区定位至对应芯片表面或基板表面，分别提取高度特征值后作差并与工艺厚度比对，判定根部翘起与虚焊。