一种耐高温柔性电子浆料制备方法及其应用

本发明公开了一种耐高温柔性电子浆料制备方法及其应用，属于功能复合材料技术领域。本发明创新构建“耐高温树脂基体‑梯度导电导热填料‑功能流变助剂‑低温固化交联剂”四维协同体系，通过聚酰亚胺‑环氧改性树脂复配、银包镍‑多晶金刚石复合填料设计、触变协同助剂调控及分段固化工艺优化，实现多重性能突破。该浆料适配刮涂、丝网印刷、点胶、3D打印中DIW墨水直写等多种工艺；其覆膜厚度约80~120μm，膜层方阻约200～800Ω/□（可调），可长期在温度200~300℃下使用，热膨胀系数≤35ppm，固化收缩率≤1.2%，导热系数≥15W/（m·K），柔韧性达180°弯曲无断裂，与PI膜附着力划格测试达5B级别。