多层PCB-Litz结构无线电能传输线圈及设计方法

本发明涉及磁耦合谐振式无线电能传输技术，具体涉及多层PCB‑Litz结构无线电能传输线圈及设计方法，该线圈采用多层印刷电路板导电层叠构成，利用多层平面螺旋布线与跨层过孔互联形成三维导电路径，形成转置式交错走线Litz结构导体，通过在导体路径上按等间距或周期性规则设置跨层过孔，实现导体在多层结构中的一一对应转置连接。构建高频等效阻抗建模方法，将三维结构等效为二维多支路耦合网络，通过微分单元分段建模并结合换位关系进行阻抗映射与累加，引入过孔寄生参数修正模型。提出的多参数优化设计方法，在满足结构尺寸及工艺约束条件下获得最优参数组合。本发明能够有效降低线圈高频损耗，提升无线电能传输效率与功率密度。