一种具有延展铜箔背层的陶瓷天线及制备工艺

本发明公开了一种具有延展铜箔背层的陶瓷天线及制备工艺，属于物联网卫星定位天线技术领域，包括陶瓷铜箔背层天线、重力调平球壳、球碗支架、下压安装组件和折叠式多径抑制屏蔽组件，球碗支架顶部球铰接有重力调平球壳，重力调平球壳内设置有安装空间，下压安装组件安装在安装空间中，陶瓷铜箔背层天线安装在下压安装组件顶部，折叠式多径抑制屏蔽组件设置在安装空间中，折叠式多径抑制屏蔽组件与下压安装组件传动连接。解决了现有技术中由于银浆接地成本高、铜箔替代性能不足且缺乏自适应调平与可展开屏蔽结构，而导致的制造成本高、射频性能与工况适配性差的问题。提高了适配性与定位精度，降低了制造成本。