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Dossier
一种锥形半导体激光器
InventionUnknown
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§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
张建心; 史杲本; 刘晓芸; 孙海竹; 樊心民; 杜在发
Filing Date
Jul 14, 2026
Publication Date
Oct 16, 2026
IPC Classification
H01S 5/024 (2006.01)H01S 5/02315 (2021.01)
本发明公开了一种锥形半导体激光器,涉及半导体激光器领域,包括:半导体芯片和位于半导体芯片底部的底部散热块,半导体芯片与底部散热块的连接部位设置有绝缘隔断层,且绝缘隔断层与两者均为固定装配,绝缘隔断层用于对半导体芯片和底部散热块之间起到绝缘作用,底部散热块的底部固定设置有底座,本发明通过防护单元将锥形半导体激光器中的半导体芯片进行全方位的防护处理,能够避免半导体芯片受到碰撞,同时防护单元的内部加装的散热单元,能够均匀的对半导体芯片产生的热量进行吸收再散失,避免出现只有半导体芯片的底部散热效果好,而顶部的散热效果差,从而保证锥形半导体激光器在持续进行高功率运行的稳定性,以及使用寿命。
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