高深宽比软性电路板及其制造方法

本申请提供一种高深宽比软性电路板及其制造方法，高深宽比软性电路板包含塑料基板、金属种子层及铜线路层。塑料基板包括相对的第一表面及第二表面，第一表面上形成有第一图案化凹槽和/或第二表面上形成有第二图案化凹槽，第一图案化凹槽及第二图案化凹槽的总深度的合计值的上限为塑料基板的厚度减去5μm。金属种子层形成于第一表面和/或第二表面上。铜线路层形成于第一图案化凹槽和/或第二图案化凹槽所对应的金属种子层之上，铜线路层包括露出于塑料基板外的露出线路部分、以及埋入至塑料基板内的埋入线路部分。通过上述的高深宽比软性电路板，可以避免高深宽比软性电路板上的干膜光阻因站立面积有限而脱落的问题。