内埋电路板及其制作方法

本申请公开了一种内埋电路板及其制作方法，所述内埋电路板包括基层、电容器、电子元件、第一导电结构和第一线路层，所述基层设有凹槽，所述凹槽贯穿至少部分所述基层，所述电容器、所述电子元件和所述第一导电结构位于所述凹槽内，所述第一导电结构位于所述电容器和所述电子元件之间，所述电子元件朝向所述第一导电结构的表面设有金属件，所述第一导电结构与所述金属件和所述电容器接触电连接，所述第一线路层位于所述基层的相对两表面，所述第一导电结构与所述第一线路层电连接。