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壳体和电子设备

발명알 수 없음
19청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

朱旭; 林虹帆; 梁肖; 汪欢; 王岗超

출원일

Apr 3, 2025

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H05K 5/02 (2006.01)H05K 7/20 (2006.01)H05K 5/03 (2006.01)H05K 5/00 (2025.01)H04M 1/02 (2006.01)H01Q 1/36 (2006.01)H01Q 1/24 (2006.01)H01Q 1/22 (2006.01)

本申请提供了一种壳体和电子设备。壳体包括外层、内层和连接在外层和内层之间的连接层,外层、连接层及内层为一体成型的结构件;外层采用陶瓷材料,外层背离内层的表面构成壳体的外观面,壳体的外周侧面是连续的且由陶瓷材料构成;内层采用金属材料,连接层包括陶瓷材料和金属材料;陶瓷材料的硬度大于金属材料的硬度,陶瓷材料的介电常数大于或等于20,介电损耗因数小于或等于0.02。上述壳体可具有高精致度的外观和优异的抗划伤性能、整体结构稳定性高,可使得电子设备兼顾美观性和可靠性。

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