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均热板和电子设备
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
H05K 7/20 (2006.01)
本发明公开了一种均热板和电子设备,涉及散热装置技术领域,其中,均热板包括外壳和多个毛细结构,外壳其内形成有真空腔,所述真空腔内填充有导热流体;多个毛细结构设于所述真空腔内;所述外壳包括层叠的非金属层和至少一金属层,所述外壳设有密封口,所述非金属层对应所述密封口处设有避让缺口。本发明提供的技术方案提高了均热板的密封性。
IPC 분류
本发明公开了一种均热板和电子设备,涉及散热装置技术领域,其中,均热板包括外壳和多个毛细结构,外壳其内形成有真空腔,所述真空腔内填充有导热流体;多个毛细结构设于所述真空腔内;所述外壳包括层叠的非金属层和至少一金属层,所述外壳设有密封口,所述非金属层对应所述密封口处设有避让缺口。本发明提供的技术方案提高了均热板的密封性。