电子电路板及其浸没冷却装置

本公开涉及冷却效率得到改善的电子电路板及其浸没冷却装置。根据本公开一实施例的浸没冷却装置可包括：在内部存储冷却流体的壳体；设置在所述壳体的内部且浸没在所述冷却流体中的多个电子电路板；以及与吸收了所述多个电子电路板的热量的冷却流体进行热交换的热交换装置。所述多个电子电路板中的至少一部分可包括基板、设置在所述基板上的多个电子部件、以及位于所述多个电子部件之间且用于凝聚通过所述多个电子部件中位于下端的电子部件的热量所产生并向所述壳体的上端方向上升的至少一个蒸气泡的至少一个凝聚部。