半导体装置、存算系统和电子设备

一种半导体装置、存算系统和电子设备被公开，半导体装置包括第一裸片组，第一裸片组包括：第一裸片，包括第一衬底和第一电路层，第一电路层形成于第一衬底的第一方向上；第一键合层，形成于第一电路层上；第二裸片，沿第一方向堆叠于第一键合层上，且第二裸片包括第二电路层；第一组内互联结构，连接第一电路层和第二电路层。本申请的半导体装置中裸片的设计机构可以使得芯片内部具有更快的传输速度，更低的能量损耗，从降低芯片的功耗。