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一种半导体器件及其制造方法

발명알 수 없음
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§ Ⅰ

개요

발명자

孔贺廷

출원일

Sep 15, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H10D 84/01 (2026.01)H10D 84/85 (2025.01)

本申请公开了一种半导体器件及其制造方法,该制造方法包括:提供半导体结构,半导体结构包括基底,在基底上形成有至少一个栅极结构;形成阻挡材料层,阻挡材料层覆盖基底表面并随形覆盖栅极结构,阻挡材料层的材质包括非晶硅;对阻挡材料层进行氧化处理,以将阻挡材料层转化为阻挡层,阻挡层的材质包括氧化硅,氧化处理包括炉管热氧化、原位水蒸气生成或快速热氧化;在阻挡层上形成第一介质层,第一介质层中形成有氢杂质,阻挡层阻挡氢杂质向基底方向扩散。本申请通过在形成第一介质层之前形成阻挡层,以阻挡第一介质层中的氢原子向基底方向扩散,从而有效改善NBTI等稳定性问题。