探测器封装结构、光子计数探测器和探测器模组

本发明提供一种探测器封装结构、光子计数探测器和探测器模组，探测器封装结构包括晶体、芯片以及一个以上电极；一个以上电极设置于晶体上；芯片包括相邻设置的第一区域和第二区域，芯片为集成式结构，晶体对应设置在第一区域的上方；第一区域包括转接通路的至少一部分，转接通路的数量为一个以上；第二区域包括信号处理电路或者包括信号处理电路以及转接通路的另一部分；一个以上电极与一个以上转接通路连通，一个以上电极通过一个以上转接通路与信号处理电路连接。探测器模组包括基板和至少一个设置与基板上的探测器封装结构。该结构将多个功能区集成在芯片上，减少了探测器封装结构内部的多层连接界面，结构紧凑，且封装灵活性较高。