焊料掩模障壁设计

本申请案涉及焊料掩模障壁设计。一种图像传感器封装包含透明材料和粘附至所述透明材料的衬底。图像传感器安置在所述衬底上或所述衬底内，使得所述图像传感器安置在所述衬底与所述透明材料之间，以经由所述透明材料接收来自所述图像传感器封装的光学侧的光。焊料掩模障壁安置在所述衬底与所述透明材料之间以在所述图像传感器与所述透明材料之间形成间隙，且所述焊料掩模障壁经结构化以在从所述光学侧检视所述图像传感器时指示所述图像传感器的定向。