光半导体元件封装用片和光半导体装置

本发明涉及光半导体元件封装用片和光半导体装置。本发明提供一种光半导体元件封装用片，其能够抑制亮度不均，并且能够充分地填充光半导体元件与基板之间的空隙。光半导体元件封装用片(1)为用于对配置在基板(5)上的一个以上的光半导体元件(6)进行封装的片。光半导体元件封装用片(1)具备封装用树脂层(2)，所述封装用树脂层(2)至少包含含有光扩散性微粒的热固化性树脂层(21)。热固化性树脂层(21)为在对光半导体元件(6)进行了封装时与光半导体元件(6)接触的层。热固化性树脂层(21)在封装温度下的粘度优选为30000Pa·s以下。