发光器件及发光器件制备方法

本公开提供了一种发光器件及发光器件制备方法。所述发光器件包括：衬底、黏合层、至少一个发光二极管芯片、黑化层、第一平坦化层、至少两个电极；发光二极管芯片通过黏合层与衬底连接，黑化层位于黏合层上，黑化层具有至少一个凹槽，至少一个发光二极管芯片位于至少一个凹槽内，第一平坦化层覆盖黑化层和至少一个发光二极管芯片，至少两个电极位于第一平坦化层，至少一个发光二极管芯片中的每个发光二极管芯片分别与至少两个电极中的两个电极电连接。