晶圆及其切割方法

本发明提供一种晶圆及其切割方法，本发明的晶圆通过设计将测试键邻接于切割道的一侧，即将现有的晶圆设计中的切割道及测试键两边的空旷区域结合在一起形成本发明的切割道，因此，本发明的晶圆切割方法中无需进行现有技术中的激光开槽，可以直接沿切割道进行等离子体切割，减少激光开槽的工艺制程，降低成本，且本发明不需要在激光开槽之后进行晶圆的薄片制程，降低了晶圆裂片，以致芯片单元失效的风险。