晶圆倒膜方法及晶圆倒膜机

本发明属于半导体加工技术领域，尤其涉及一种晶圆倒膜方法及晶圆倒膜机，方法应用于晶圆倒膜机，晶圆倒膜机包括倒膜台，倒膜台上设有取料工位、切割工位、贴膜环撕膜工位和贴膜工位，方法包括：将取料工位的工件输送至切割工位，将工件分割为第一端面附着有第一保护膜的晶圆和粘附部分第一保护膜的贴膜环，并将附着于贴膜环表面的第一保护膜剥离；将第一端面附着有第一保护膜的晶圆和剥离第一保护膜后的贴膜环移动至贴膜工位，对晶圆的第二端面和所述贴膜环进行贴膜，贴膜后形成已贴膜工件。本申请解决现有技术中晶圆倒模加工时，不同的工序之间需要依赖人工或独立设备进行衔接转运而容易导致工序等待时间多，整体生产节拍慢、效率低的技术问题。