一种半导体分立器件连续化智能封装加工系统

本发明公开的一种半导体分立器件连续化智能封装加工系统，包括传送带，传送带的顶部设置有两组呈前后对称设置的导向板，两组导向板的内部设置有用于对承载有晶圆的陶瓷载座进行固定的固定件，传送带的中部上方设置有用于对固定件进行笼罩的框架罩，框架罩的后侧内壁设置有用于对固定件内所固定的陶瓷载座表面的晶圆进行点胶处理的点胶件，传送带完成陶瓷载座的输送作业，配合导向板对物料进行限位导向，形成一体化结构，各部件结构集成度高，连贯完成晶圆送料、固定、点胶以及冷却的加工流程。