承载盘、承载装置和半导体工艺设备

本申请属于半导体领域，提供了一种承载盘、承载装置和半导体工艺设备，用于提升对工艺对象控温过程中的温度均匀性和对工艺对象的工艺效果的可调性。承载盘包括盘体和多段控温线，控温线投影包含多圈线投影，每段控温线至少包括变温段，变温段在控温线投影中对应变温段投影，变温段的起始点和终止点在变温段投影中分别对应起点和终点，将多段控温线中任一者的变温段分别对应的起点或终点作为标注点，以盘体中心和标注点之间连线所在的延伸线作为基准线，标注点之外的其余起点和/或终点均分别靠近基准线设置、或位于基准线上。