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药液、抗蚀剂图案的形成方法、半导体芯片的制造方法、药液收容体及药液的制造方法
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
H10P 76/20 (2026.01)B65D 25/14 (2006.01)B65D 23/02 (2006.01)G03F 7/16 (2006.01)C07C 49/403 (2006.01)C07C 45/82 (2006.01)
本发明提供一种作为预湿液使用时缺陷抑制性优异的药液。本发明还提供抗蚀剂图案的形成方法、半导体芯片的制造方法、药液收容体及药液的制造方法。本发明的药液含有环己酮及选自包括通式(1)所表示的化合物、通式(2)所表示的化合物及通式(3)所表示的化合物的组中的1种以上的第1化合物,所述药液中,环己酮的含量相对于药液总质量为98.000~99.999质量%,第1化合物合计含量相对于所述药液总质量为0.001~100质量ppm,所述药液可作为预湿液使用。