封装器件及其制备方法、集成电路及电子设备

本申请一实施方式提供一种封装器件及其制备方法、集成电路及电子设备，涉及半导体技术领域。封装器件包括重布线层、多个芯片及封装层。多个芯片设于重布线层并层叠设置，每相邻的两个芯片之间通过晶片黏结薄膜粘接于一起，每相邻的两个芯片之间还设有位于晶片黏结薄膜内的第一导热块，第一导热块的至少部分表面由晶片黏结薄膜覆盖。第一导热块用于散热，第一导热块与最相邻的两个芯片之间无信号传输。多个芯片包括第一芯片与多个第二芯片，第一芯片设置在重布线层，多个第二芯片设置在第一芯片背离重布线层的一侧，多个第二芯片中的每个与重布线层通过键合线连接。封装层封装第一芯片、晶片黏结薄膜及多个第二芯片。