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Dossier

四方扁平封装中的接地引线

InventionUnknown
20Claims · 3 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

M·R·宾约哈里

Filing Date

Apr 1, 2026

Publication Date

Oct 16, 2026

IPC Classification

H10W 70/40 (2026.01)H10W 70/04 (2026.01)

本公开涉及四方扁平封装中的接地引线。提供了一种示例引线框架、引线框架封装以及用于将引线框架封装中的引线接地的方法。该示例引线框架包括电接地的系杆、多个引线、绝缘粘合剂材料和导电材料。多个引线包括至少接地引线和中间引线,其中中间引线定位在接地引线与系杆之间。绝缘粘合剂材料附接到中间引线的表面。导电材料定位在绝缘粘合剂材料的与中间引线相反的表面上,其中导电材料将接地引线电连接到系杆。

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