电子装置的基板结构及电子装置的制造方法

本揭露提供一种电子装置的基板结构及电子装置的制造方法，所述电子装置的基板结构，其包括基板、多个通孔以及导电件。多个通孔贯穿基板，其中多个通孔中的相邻两者之间的间距为小于或等于200μm。导电件设置于多个通孔的至少一者中。在基板结构的剖视图中，导电件具有沿基板的法线方向上依序设置的架桥、第一部分、第二部分以及第三部分，架桥邻近多个通孔的至少一者的侧壁，第一部分邻近架桥的侧壁，且第一部分具有的平均晶粒尺寸小于或等于5μm。