一种芯片封装结构及封装方法

本发明提供了一种芯片封装结构及封装方法，结构包括：玻璃基板，其内部或表面集成有微流体冷却通道；高深宽比大于10:1的多个玻璃通孔，贯穿设于玻璃基板内，其内填充导电填充材料；玻璃通孔内壁具有经过等离子体处理的表面活性层；应力缓冲层，设于玻璃基板的第一表面及与第一表面相对的第二表面，采用聚合物基复合材料制成；至少一个芯片，设置于第一表面，并嵌入或置于应力缓冲层上；第一布线层，设于第一表面的应力缓冲层上，连接芯片与玻璃通孔；第二布线层，设于第二表面的应力缓冲层上，与玻璃通孔电连接。本发明解决了现有封装方案存在TGV高深宽比成型困难、铜与玻璃热失配应力开裂、多层堆叠残余应力累积及低热导率导致低散热的问题。