一种玻璃基板及玻璃基板的检测方法

本公开涉及显示技术领域，公开了一种玻璃基板及玻璃基板的检测方法，该玻璃基板包括：至少一个第一凸点和至少一个第二凸点，第一凸点与第二凸点在第一方向上的厚度不同，第一凸点包括：玻璃衬底、半导体层和第一凸点层，第一凸点层包括第一导电层、第二导电层和第三导电层中的至少一层，第二凸点包括：玻璃衬底、半导体层和第二凸点层，第二凸点层包括第一导电层、第二导电层和第三导电层，驱动芯片与玻璃基板邦定后，第一异方性导电胶导电粒子在第一凸点处产生第一形变长度，第二异方性导电胶导电粒子在第二凸点处产生第二形变长度，检测过程中根据第一形变长度和第二形变长度确定驱动芯片与玻璃基板在第二凸点处的邦定是否正常。