集成电路器件及其制造方法

本申请的实施例公开了一种集成电路器件及其制造方法。集成电路器件包括：管芯；互连件，至少部分地与管芯重叠；以及多个凸块，位于互连件与管芯重叠的区域中。互连件至少包括第一导电层和第二导电层，多个凸块包括沿第一方向间隔开的第一凸块和第二凸块，第一导电层和第二导电层中的每个都括位于第一凸块和第二凸块之间的多个信号导体以及位于第一凸块和第二凸块之间的多个接地导体，第一凸块和第二凸块之间的第一导电层和第二导电层中的每个中的所有信号导体位于相应导电层中的相应接地导体对之间，并且接地导体对在第一导电层和第二导电层内从多个信号导体的第一侧连续地耦合到多个信号导体的第二侧。