一种自适应调平装置

本发明涉及半导体热压键合技术领域，具体涉及一种自适应调平装置，主要解决了热压键合工艺中，芯片与基板之间无法均匀贴合的技术问题。一种自适应调平装置，包括基体座、调平件、磁铁以及限位机构，基体座的底面设有球槽，球槽内安装有其底面为球窝状的多孔透气球面座，多孔透气球面座的中心设有中心孔，磁铁通过中心孔安装于球槽内，调平件的顶端部呈球头状且适配于多孔透气球面座内，基体座上设有正压气道口和负压气道口，限位机构用于限制调平件绕垂直轴发生周向转动。本发明所述的自适应调平装置结构紧凑、通用性强，不仅适用于热压键合工艺中芯片与基板的调平，也可适用于其他需要高精度调平的场景中，适用范围广。