芯片封装结构及芯片封装结构的高温固化方法

本申请提供一种芯片封装结构及芯片封装结构高温固化方法，芯片封装结构包括：框架及塑封部；框架的表面包括基岛区及引脚区；基岛区位于框架的中心，用于贴装芯片；引脚区环绕基岛区设置，用于通过焊线与芯片电连接；基岛区内设有凹槽，凹槽环绕芯片设置；塑封部设置于框架，用于包覆基岛区、引脚区及芯片。本申请提供的芯片封装结构，通过将芯片居中布置，并在框架上设置凹槽形成反向应力补充，从而能够减小高温对芯片封装结构的翘曲度的影响。