键合装置、键合方法和用于制造物品的方法

本公开提供了键合装置、键合方法和用于制造物品的方法。用于将芯片键合到键合目标对象的键合装置包括用于保持第一芯片的第一保持单元、用于保持第二芯片的第二保持单元以及用于控制第一保持单元和第二保持单元的位置的控制单元。控制单元在第一控制与第二控制之间切换，第一控制控制键合，使得由第一保持单元保持的第一芯片与键合目标对象接触期间的时段和由第二保持单元保持的第二芯片与键合目标对象接触期间的时段至少部分重叠，第二控制控制键合，使得由第一保持单元保持的第一芯片不与键合目标对象接触，而由第二保持单元保持的第二芯片与键合目标对象接触。