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延展性提升的绝缘树脂及用其制备的积层膜

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§ Ⅰ

개요

발명자

金大虎; 李海东; 张旻镐; 徐钟辉; 蔡刚浩

출원일

Feb 4, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

C08L 63/00 (2006.01)C08L 63/02 (2006.01)C08L 71/12 (2006.01)C08L 29/14 (2006.01)C08L 9/02 (2006.01)C08G 59/20 (2006.01)C08G 59/38 (2006.01)C08G 59/62 (2006.01)C08G 59/68 (2006.01)C08K 3/013 (2018.01)C08K 3/36 (2006.01)H05K 1/03 (2006.01)

本发明涉及一种绝缘树脂以及利用其形成的绝缘膜或绝缘层,作为电路材料,在具有适于实现微细电路的低热膨胀系数及低介电损耗的同时,对铜镀层具有优异的附着力,并且具有优异的延展性,适于应用为印刷电路板的积层膜。