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导热性成型体

발명알 수 없음
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§ Ⅰ

개요

발명자

水本结花; 花仓优

출원일

Mar 28, 2025

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

C08L 101/00 (2006.01)C08J 5/00 (2006.01)C08L 83/04 (2006.01)H10W 40/10 (2026.01)H10W 40/25 (2026.01)

本发明的导热性成型体的特征在于,是包含高分子基质和导热性填充材料的导热性成型体,上述导热性成型体的凝胶分率a(质量%)与上述高分子基质的含量b(体积%)的关系满足下述式(1)和式(2)两者。a>1.25×b‑4.1 式(1) a<2.87×b‑33 式(2) 根据本发明,可以提供导热性和成型性优异的导热性成型体。