半导体装置、功率转换装置以及空调装置

半导体装置（50）包括半导体元件（14a、14b、14c、14d、14e、14f）、与半导体元件（14a、14b、14c、14d、14e、14f）的第一电极电连接的第一导体图案（51）、与第一导体图案（51）留出间距地相邻布置的第二导体图案（52）以及将半导体元件（14a、14b、14c、14d、14e、14f）的第二电极与第二导体图案（52）电连接起来的导电体（55）。在半导体装置（50）中，在第一导体图案（51）与第二导体图案（52）相对的空间内或第一导体图案（51）与第一导电体（55）相对的空间内，布置有相对介电常数比封装体（58）低的电阻体（59）。