검색으로 돌아가기
기록

一种填充多孔介质的层流等温流量测量装置及方法

발명알 수 없음
15조회수
9청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

赵俊; 徐志鹏; 张高明; 吴健; 曹松晓; 张朔恺; 张玉佩; 胡银杰; 单杰

출원일

Sep 11, 2026

공개일

Oct 20, 2026

IPC 분류

G01F 1/34 (2006.01)G01F 1/50 (2006.01)G01F 15/02 (2006.01)

本发明公开了一种填充多孔介质的层流等温流量测量装置与方法,属于微小流量精密流体计量技术领域。本发明在管道内部设置多孔介质填充区域,内置开孔泡沫结构的碳化硅多孔介质,配合直管段、高精度微差压变送器与温度测点组成测量架构;利用碳化硅多孔介质的结构参数约束内部流场维持稳定层流,依托自身高导热特性实现流动等温化,结合温度采集数据对压差流量关系进行温度补偿修正。本发明无需布设长距离层流发展直管段,抗污染不易堵塞,有效抑制温度漂移,测量精度与工作稳定性高,适用于半导体原子层制造、微流控、医疗及精密化工等微小流量精密计量场景。

§ Ⅵ

특허 도면

이미지 불러오는 중…