一种12寸晶圆远程等离子体去胶设备及去胶方法

本发明提供了一种12寸晶圆远程等离子体去胶设备及去胶方法，所述设备包括：真空腔体系统、三级匀流与精密温控系统以及晶圆承载与双区温控系统。本方案中，通过远程自由基产生与低损伤传输、三级匀流与精密温控、栅格复杂多级孔洞主动均流、热盘侧出线及双区加热等设计，能够解决了现有技术中均匀性差、损伤风险高、可靠性不足的问题，有利于实现整片12寸晶圆的均匀、低损伤、高可靠性去胶。