検索に戻る
案件記録

换热板

発明不明
6閲覧数
10請求項 · 1 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

陈雪锋; 英扬

出願日

Sep 8, 2026

公開日

Oct 20, 2026

IPC分類

H05K 7/20 (2006.01)

本发明涉及电子设备散热领域,提供一种换热板。换热板包括铜基液冷层,铜基液冷层的表面开设有凹槽;金刚石散热件,镶嵌于凹槽内;复合层,设置于金刚石散热件与凹槽的壁面之间;复合层自金刚石散热件向凹槽的壁面的方向依次包括碳化钛层、钛层、铂层、金层和铜层。该换热板降低了换热板的材料成本,提升了经济性;还可使高导热通道与发热区域精准对应,散热资源配置更加合理;避免了传统方案中热量先经过铜基板再传导至散热结构的冗长路径,热传导路径大幅缩短,热阻显著降低;还能够解决金刚石与金属之间润湿性差、难以直接结合的难题。

外部リソース