传感封装结构及其制造方法

本发明公开一种传感封装结构及其制造方法。所述传感封装结构包含一基板、彼此间隔地安装于所述基板的一发光器与一光接收器、两个透明体及形成于所述基板的一封装体。所述发光器具有至少一个发光区，所述光接收器具有至少一个光接收区。两个所述透明体覆盖于至少一个所述发光区与至少一个所述光接收区、并分别界定有一出光面与一入光面。所述发光器、所述光接收器及两个所述透明体埋置于所述封装体之内，两个所述透明体的所述出光面与所述入光面由所述封装体的一顶面露出。由此，所述封装体能够有效地实现遮光功能，避免漏光情况的产生，进而提升所述传感封装结构的生产效能、整体性能及可靠性。