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发光装置、包括发光装置的电子装置和用于制造发光装置的方法
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§ Ⅰ
개요
발명자
吴彦锡; 金泂植; 徐正准; 成泰铉; 宋济铉; 崔荣彬
출원일
Apr 10, 2026
공개일
Oct 20, 2026
IPC 분류
H10K 50/19 (2023.01)H10K 50/805 (2023.01)H10K 59/12 (2023.01)H10K 71/00 (2023.01)H10K 71/60 (2023.01)H10K 50/82 (2023.01)
本发明涉及发光装置、包括发光装置的电子装置和用于制造发光装置的方法。本公开的发光装置可包括第一电极；第二电极，在第一电极上面并且包括银(Ag)‑钯(Pd)‑铜(Cu)合金；多个发光堆叠体，在第一电极和第二电极之间，各个发光堆叠体包括发射层；以及电荷生成层，在多个发光堆叠体之间，其中基于Ag‑Pd‑Cu合金的100wt%的总重，第二电极可包括大于约97.9wt%并且约99.9wt%或更少的Ag、约0.01wt%或更多并且小于约0.1wt%的Pd以及约0.01wt%或更多并且约2.0wt%或更少的Cu。