半导体封装

本发明提供一种半导体封装。该半导体封装包括基板、晶粒和加强环。该晶粒安装于该基板上。该加强环安装于该基板上并围绕该晶粒。该加强环覆盖该基板的至少一个侧表面。该加强环包括覆盖该基板上表面和第一侧表面的第一部分。因此本发明的加强环可以更加稳固的安装在基板上，从而进一步的抑制基板翘曲，并且提高基板的共面性，提高半导体封装的强度。