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具有三维曲面的结构体

InventionUnknown

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§ Ⅰ

Dossier Overview

Applicant

旭化成株式会社

Inventor

誉田祥己; 汤本彻; 鹤田雅典

Filing Date

Mar 27, 2025

Publication Date

Oct 20, 2026

IPC Classification

H01Q 15/14 (2006.01)C23C 18/20 (2006.01)C23C 18/31 (2006.01)C23C 26/00 (2006.01)C23C 28/00 (2006.01)C23C 28/02 (2006.01)H05K 9/00 (2006.01)

提供一种结构体，其为具有三维曲面的结构体，其依次具备金属层、电介质和上述电介质表面上的金属图案区域，构成上述金属图案区域的超构原子的最小包容球的直径为3μm以上100mm以下。

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