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提高引线键合刚度和阻尼且具有成本效益的芯壳聚对二甲苯涂层

InventionUnknown

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§ Ⅰ

Dossier Overview

Applicant

贝克休斯英泰克有限公司

Inventor

M·勒温; J·赖因克; T·尤尔克; C·施诺英; M·施温贝尔; K·莫尔登豪尔

Filing Date

Feb 20, 2025

Publication Date

Oct 20, 2026

IPC Classification

H10W 72/50 (2026.01)H10W 72/00 (2026.01)H10W 74/10 (2026.01)H10W 74/01 (2026.01)

将引线键合在具有引线组件的电子封装件的第一表面和第二表面之间。将芯层施加到引线以包围引线，其中，芯层具有第一密度。将壳层施加到芯层以包围芯层，其中，壳层具有第二密度。第一密度小于第二密度。

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