一种晶圆抛光方法及晶圆抛光设备

本发明提供一种晶圆抛光方法及晶圆抛光设备，抛光方法包括：在第一抛光阶段，检测晶圆表面的反射光强的平均值，并在所述平均值低于第一阈值时进入第二抛光阶段；在第二抛光阶段，将晶圆表面划分为多个分区，以抛光盘旋转至少一圈为一个调压周期，在每一个所述调压周期内执行以下步骤：确定各分区的反射光强；将反射光强最小的一个分区确定为参考分区，其他分区为调压分区；分别计算各调压分区与参考分区的反射光强的差值；根据所述差值在预先建立的调压表中查询对应的调压记录；根据查询到的调压记录中的压力值确定该调压分区的压力调整值；根据压力调整值调节该调压分区的抛光压力。本发明能够减少晶圆表面膜层残留和形貌异常。