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기록
一种基于BGA封装的芯片设计方法及IC载板
발명알 수 없음
12청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
IPC 분류
G06F 30/392 (2020.01)G06F 30/3947 (2020.01)G06F 30/3953 (2020.01)G06F 30/17 (2020.01)H10W 70/60 (2026.01)H10W 70/65 (2026.01)H10W 70/655 (2026.01)G06F 119/18 (2020.01)G06F 111/04 (2020.01)
本发明提供一种基于BGA封装的芯片设计方法及IC载板，其中，第一晶片放置在第二晶片下方并与第二晶片完全重叠；键合指沿扇出方向对齐排布，并与封装芯片的I/O的行列方向保持一致，结合硅晶片的叠放方式、扇出方式及滤波电容的布局方式，优化键合指和电容的布局，在满足芯片的采样率、分辨率及动态范围等技术指标前提下，有效的降低了芯片BGA封装的厚度，增强了芯片的适用性。
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