一种氮化铜基抗氧化导电浆料

本发明公开了一种氮化铜基抗氧化导电浆料，属于导电浆料技术领域，该导电浆料包括以下组分：导电相：60‑95重量份；有机相：5‑40重量份；其中，所述的导电相包括CuN‑Cu核壳结构粉体，CuN‑Cu核壳结构粉体的壳层为CuN，内核为Cu；有机相包括树脂、固化剂、促进剂、分散剂以及溶剂。本发明能够克服现有铜浆料抗氧化性不足的问题，且无需有机抗氧化剂的使用，该氮化铜基抗氧化导电浆料导电性好，抗氧化性能好，稳定性好易于贮存，不产生危害性气体，并且加工方式简单，成本低，得到的印刷膜孔隙率低，密度高。