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一种碳化硅复合衬底及其制备方法和半导体器件
발명알 수 없음
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
郑宇亭; 张鲁川; 张志国; 高爽; 王佳宁; 姚念琦; 岳爽
출원일
Jul 20, 2026
공개일
Oct 27, 2026
IPC 분류
H10P 14/20 (2026.01)H10P 14/22 (2026.01)H10P 90/00 (2026.01)H10W 70/05 (2026.01)H10W 70/66 (2026.01)H10P 52/00 (2026.01)H10P 76/20 (2026.01)H10W 40/25 (2026.01)H10W 40/00 (2026.01)
本发明涉及半导体材料制备技术领域,具体涉及一种碳化硅复合衬底及其制备方法和半导体器件。一种碳化硅复合衬底,包括碳化硅衬底、硅碳界面过渡层和金刚石层;碳化硅衬底表面设置有第一图形化区域和第二图形化区域;硅碳界面过渡层为硅纳米层和碳纳米层的复合层,硅纳米层分布于第二图形化区域,碳纳米层分布于第一图形化区域以及硅纳米层的表面。本发明的碳化硅复合衬底,碳化硅衬底的碳极性的界面与硅层可形成C‑Si‑C键,硅碳界面过渡层可强化界面原子匹配与强度,降低金刚石层生长难度与应力,增加界面面积提高热排散能力,实现碳化硅与金刚石的有效过渡,避免应力累积;可大幅提高碳化硅的热沉散热能力。
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