封装方法

一种封装方法，在以一个封装头来进行暂时压接处理及正式压接处理的封装装置中，进一步缩短节拍时间。封装方法包括：暂时压接处理，使抽吸保持半导体芯片的封装头，相对于载置有基板的接合载台移动，并将半导体芯片暂时压接在被封装体，其中基板上的封装分区具有多个行与多个列；正式压接处理，通过跨设于列方向上且配置成位于作为正式压接对象的半导体芯片的正上方的居间位置的保护薄膜，将经暂时压接的半导体芯片及被封装体进行正式压接；以及进给步骤，在列方向上的多次正式压接处理结束时，将保护薄膜沿行方向驱动至少保护薄膜的宽度以上的距离，以使保护薄膜移动至覆盖新的多个封装分区的上方的位置，并使保护薄膜进给对应于列的距离。